5G 통신 시스템의 경우 열은 모든 회로 설계자, 특히 큰 신호에 대해 매우 우려하는 문제입니다. RF 및 마이크로파 회로에서 큰 신호는 일반적으로 전력 증폭기 및 시스템 전송 구성 요소에 사용됩니다. 연속파 신호 또는 펄스 신호의 여부에 관계없이 생성 된 열이 효과적으로 전송되지 않으면 PCB 및 시스템에 열 축적이 발생합니다. 전자 장비의 경우 난방은 작업 생활을 단축시키는 것을 의미합니다.
4G 안테나는 RF Beamforming 네트워크 다음에 RRU에 연결되어 있습니다. 즉, 큰 전력 증폭기 만 있으면됩니다. 5G 기지국에 사용 된 안테나는 각 진동기 뒤에 작은 전력 증폭기에 연결되어있어 더 심각한 열 소산 문제가 발생합니다! 4G ~ 5G 안테나에서 면적은 더 작으며 전력 증폭기는 안테나의 전면과 PCB 사이에 샌드위치되어 있으며, 이는 열 소산에 더 바람직하지 않습니다. 5G 통신 RF 증폭기는 일반적으로 밀봉 된 인클로저에 배치되므로 전자 부품이 공기와 직접 접촉하지 않도록합니다. 일반적인 열 소산 방법은 증폭기 쉘에 알루미늄 열 라디에이터를 설치하고 열 소산의 높은 효율을 보장하는 것입니다. 열 전도성 재료를 통해 열을 전달해야합니다. 따라서 열전 전도성 실리카 겔을 선택하여 RF 전력 증폭기 모듈의 정상적인 작동을 보장 할 수 있습니다. 우리는 방열판과 관련 열 전도성 재료가 모두 필요하다는 것을 알 수 있습니다.
따라서 5G가 증가함에 따라 알루미늄 히트 싱크, 쿠퍼 히트 싱크 및 열 전도성 재료를 포함한 방열판에 대한 요구도 마찬가지입니다.
우리는 5G로 커스텀 히트 싱크를 위해 함께 성장하기를 기대합니다.