5G通信システムの場合、熱はすべての回路設計者が非常に心配している問題であり、特に大きな信号についてです。 RFおよびマイクロ波回路では、パワーアンプとシステム送信コンポーネントで大きな信号が一般的に使用されています。連続波の信号であろうとパルス信号であろうと、生成された熱が効果的に送信されない場合、PCBおよびシステムに熱蓄積が発生します。電子機器の場合、暖房とは労働寿命を短縮することを意味します。
4Gアンテナは、RFビームフォーミングネットワークの後にRRUに接続されています。つまり、大規模な電力アンプのみが必要です。 5Gベースステーションで使用されるアンテナは、各バイブレーターの背後にある小さなパワーアンプに接続されており、より深刻な熱散逸の問題が発生します。 4Gから5Gのアンテナまで、エリアは小さく、パワーアンプはアンテナとPCBの間に挟まれているだけで、熱散逸には不利です。 5G通信RFアンプは通常、密閉されたエンクロージャーに配置されているため、電子コンポーネントが空気と直接接触しません。一般的な熱散逸方法は、アンプシェルにアルミニウム熱ラジエーターを取り付け、熱放散の高効率を確保するために、熱伝導材を介して熱を伝達する必要があります。そのため、RFパワーアンプモジュールの通常の動作を確保するために、熱伝導性シリカゲルを選択できます。ヒートが沈み、関連する熱伝導材が沈むことがわかりますが、それらはすべて非常に必要です。
したがって、5Gが成長するにつれて、アルミニウムヒートシンク、クーパーヒートシンク、熱導電性材料などのヒートシンクの需要も成長します。
5Gでカスタムヒートシンクのために一緒に成長することを楽しみにしています。