Untuk sistem komunikasi 5G, panas adalah masalah yang sangat diperhatikan oleh semua perancang sirkuit, terutama untuk sinyal besar. Dalam sirkuit RF dan microwave, sinyal besar biasanya digunakan dalam penguat daya dan komponen transmisi sistem. Apakah sinyal gelombang kontinu atau sinyal pulsa, jika panas yang dihasilkan tidak ditransmisikan secara efektif, itu akan menyebabkan akumulasi panas pada PCB dan dalam sistem. Untuk peralatan elektronik, pemanasan berarti memperpendek masa kerja.
Antena 4G terhubung ke RRU setelah jaringan BEAMforming RF, yaitu, hanya membutuhkan penguat daya yang besar. Antena yang digunakan di stasiun pangkalan 5G terhubung ke penguat daya kecil di belakang masing -masing vibrator, yang menciptakan masalah disipasi panas yang lebih serius! Dari antena 4G hingga 5G, area ini lebih kecil, dan penguat daya hanya diapit di antara bagian depan antena dan PCB, yang lebih tidak menguntungkan untuk disipasi panas. Penguat RF komunikasi 5G biasanya ditempatkan di selungkup tertutup, sehingga komponen elektroniknya tidak secara langsung menghubungi dengan udara. Metode disipasi panas yang umum adalah memasang radiator panas aluminium pada cangkang penguat, dan untuk memastikan efisiensi tinggi disipasi panas, panas harus ditransfer melalui bahan konduktif termal. Jadi, gel silika konduktif termal dapat dipilih untuk memastikan pengoperasian normal modul penguat daya RF. Kita dapat melihat bahwa heat sink dan bahan konduktif termal terkait, semuanya sangat dibutuhkan.
Oleh karena itu, seiring tumbuhnya 5G, demikian juga tuntutan heat sink termasuk heatsink aluminium, heatsink cooper dan bahan konduktif termal.
Kami berharap dapat tumbuh bersama untuk heatsink khusus dengan 5G.