Für das 5G -Kommunikationssystem ist Wärme ein Problem, über das alle Leiterdesigner sehr besorgt sind, insbesondere für die großen Signale. In RF- und Mikrowellenschaltungen werden häufig große Signale in Leistungsverstärkern und Systemübertragungskomponenten verwendet. Unabhängig davon, ob kontinuierliche Wellensignale oder Impulssignale, wenn die erzeugte Wärme nicht effektiv übertragen wird, führt sie zu einer Wärmeakkumulation auf PCB und im System. Für elektronische Geräte bedeutet Heizung, das Arbeitsleben zu verkürzen.
Die 4G -Antenne ist nach dem RF -Beamforming -Netzwerk mit der RRU verbunden, dh nur einen großen Stromverstärker. Die in der 5G -Basisstation verwendete Antenne ist mit einem kleinen Stromverstärker hinter jedem Vibrator verbunden, was ein schwerwiegenderes Problem der Wärmeissipation erzeugt! Von 4G bis 5G -Antennen ist der Bereich kleiner und der Stromverstärker ist nur zwischen der Vorderseite der Antenne und der PCB eingeklemmt, was für die Wärmeabteilung ungünstiger ist. Der 5G -Kommunikations -HF -Verstärker wird normalerweise in ein versiegeltes Gehäuse platziert, so dass seine elektronischen Komponenten nicht direkt mit Luft kontaktieren. Die gängige Wärmeableitungsmethode besteht darin, einen Aluminium -Wärmekühler auf der Verstärkerschale zu installieren und die hohe Effizienz der Wärmeableitung zu gewährleisten, die Wärme durch thermische leitende Materialien übertragen werden sollte. Daher kann thermisches leitendes Kieselgel ausgewählt werden, um den normalen Betrieb des HF -Leistungsverstärkungsmoduls sicherzustellen. Wir können sehen, dass Kühlkörper und die damit verbundenen thermischen leitenden Materialien alle dringend benötigt werden.
Mit zunehmendem 5G wächst auch die Anforderungen an Kühlkörper einschließlich Aluminium -Wärme, Cooper -Wärme und thermische leitfähige Materialien.
Wir freuen uns darauf, mit 5G zusammen zu wachsen.