بالنسبة لنظام الاتصالات 5G ، تعد الحرارة مشكلة في أن جميع مصممي الدوائر مهتمين جدًا ، خاصة بالنسبة للإشارات الكبيرة. في دوائر RF و Microwave ، تُستخدم الإشارات الكبيرة بشكل شائع في مضخمات الطاقة ومكونات نقل النظام. سواء كانت إشارات الموجة المستمرة أو إشارات النبض ، إذا لم يتم نقل الحرارة التي تم إنشاؤها بشكل فعال ، فسوف يؤدي ذلك إلى تراكم الحرارة على PCB وفي النظام. بالنسبة للمعدات الإلكترونية ، يعني التدفئة تقصير الحياة العملية.
يتم توصيل هوائي 4G بـ RRU بعد شبكة تشكيل RF ، أي أنه يحتاج فقط إلى مضخم طاقة كبير. يتم توصيل الهوائي المستخدم في المحطة الأساسية 5G بمكبر صوت صغير خلف كل هزاز ، مما يخلق مشكلة تبديد حرارة أكثر خطورة! من الهوائيات 4G إلى 5G ، تكون المنطقة أصغر ، ومكبر الصوت محشور فقط بين مقدمة الهوائي و PCB ، وهو غير موات لتبديد الحرارة. عادةً ما يتم وضع مكبر الصوت RF الاتصالات في حاوية مختومة ، بحيث لا تتلامس مكوناته الإلكترونية مباشرة مع الهواء. تتمثل طريقة تبديد الحرارة الشائعة في تثبيت مشعال حرارة من الألومنيوم على قشرة المضخم ، ولضمان الكفاءة العالية لتبديد الحرارة ، يجب نقل الحرارة من خلال مواد موصلة حرارية. لذلك يمكن اختيار هلام السيليكا الموصل الحراري لضمان التشغيل العادي لوحدة مضخم طاقة RF. يمكننا أن نرى أن أحواض الحرارة والمواد الموصلة الحرارية ذات الصلة ، كلها تشتد الحاجة إليها.
لذلك ، مع نمو 5G ، وكذلك المطالب بالحوض الحراري بما في ذلك غرفة التبريد من الألومنيوم ، ومواد حرارية Cooper والمواد الموصلة الحرارية.
نتطلع إلى النمو معًا من أجل غرفة التبريد المخصصة مع 5G.